El primer ministro de Japón, Shigeru Ishiba, anunció un ambicioso plan de inversión de 65,000 millones de dólares destinado a fortalecer las industrias de chips e inteligencia artificial (IA) en el país. Este plan, que consiste en subsidios y diversos incentivos financieros, tiene como objetivo revitalizar estas áreas estratégicas y consolidar el control de Japón sobre su cadena de suministro de chips, especialmente en un contexto de creciente tensión comercial entre Estados Unidos y China.
Con el propósito de alcanzar los 10 billones de yenes (65 mil millones de dólares) en incentivos para el año fiscal 2030, el gobierno japonés espera que este esfuerzo impulse la competitividad de su industria tecnológica. Este plan será presentado en el parlamento japonés en la próxima sesión, donde se discutirán los proyectos de ley que permitirán financiar y apoyar la producción en masa de chips de última generación.
Según proyecciones del gobierno japonés, el impacto económico de este plan podría alcanzar 160 billones de yenes, fortaleciendo así no solo la industria de semiconductores, sino también el ecosistema tecnológico de Japón. Entre los actores clave de este proyecto destaca la empresa Rapidus, dirigida por veteranos del sector, que se ha asociado con IBM y la organización de investigación belga Imec para desarrollar y producir en masa chips de avanzada en Hokkaido hacia el año 2027.
Durante la conferencia de prensa, Ishiba mencionó que el financiamiento del plan no implicará la emisión de bonos de cobertura de déficit. Sin embargo, no detalló los mecanismos exactos de financiación, dejando en claro que el gobierno pretende evitar recurrir a deuda para este propósito. Un bono de cobertura de déficit es una herramienta financiera utilizada para compensar deficiencias en los ingresos estatales, algo que el gobierno japonés busca evitar en esta ocasión…